文章核心观点 - 美国政府通过施加压力（包括利用“DEI条款”违约指控和关税威胁）促使台积电持续扩大在美投资规模，总投资额已规划至1650亿美元并可能超过2000亿美元，此举加深了台积电“去台化”及台湾半导体产业被掏空的担忧 [1][3][6] 台积电在美投资规划与进展 - 台积电在美总投资规划已达1650亿美元，包括原亚利桑那州650亿美元晶圆厂投资和去年3月追加的1000亿美元投资 [1][2] - 美国商务部长卢特尼克暗示台积电后续投资规模将比1650亿美元更高，可能超过2000亿美元 [1][3] - 台积电董事会近期通过以1.97亿美元购买亚利桑那州凤凰城约365万平方米土地，旨在确保未来10年土地供应并规划扩展为超大晶圆厂聚落 [4] - 台积电计划在亚利桑那州兴建3座晶圆厂、2座先进封装设施及一个主要研发团队中心，或创美国史上最大单项外方直接投资纪录 [6] 美国政府的施压手段与政策背景 - 美国商务部以台积电违反合约中20页的“DEI（多元、公平、包容）条款”为由，提出若其加码投资1000亿美元建厂则可勾销违约，双方据此达成协议 [2][3] - 特朗普政府批评拜登政府的“芯片法”补贴政策，主张通过课征100%关税促使企业赴美设厂，替代直接补贴 [2][6] - 美国对台积电采取了先以资金补贴和政策优惠“吸引”，后通过大幅提高关税“胁迫”的策略 [6] - 台积电2025年10月法说会证实购地计划旨在配合美国“芯片法”要求，深化在地制造承诺 [4] 在美运营的成本与盈利压力 - 台积电美国亚利桑那州厂5纳米制程每片晶圆生产成本高达16123美元，而其台湾台南厂成本仅为6681美元 [7] - 美国厂劳动成本与原料采购价格约为台湾的2倍，设备折旧高出约4倍，导致整体制造成本大幅垫高 [7] - 台积电亚利桑那厂曾因工业气体供应商停电导致数千片晶圆报废，2024年第三季度获利一度暴跌99% [7] - 预测显示台积电美国厂在未来很长一段时间内获利压力仍将相当沉重 [7] 对台湾半导体产业的影响与担忧 - 岛内舆论担忧台积电正变为“美积电”，美国软硬兼施迫使其将尖端技术和人才转移至美国，台湾可能仅保留成熟工艺产能 [1][7] - 分析认为美国推动台积电赴美设厂的目的包括“拆解台湾硅盾”和减少对台湾供应链的依赖 [5] - 民进党当局推动台积电赴美投资被指是以牺牲台湾半导体产业为代价换取政治支持，长远将削弱台湾在全球科技领域的竞争力 [8] - 台积电对美巨额投资加剧了台湾产业被掏空及未来可能在国际政治中被边缘化的困境 [8]