项目投资概况 - 公司计划投资3亿美元设立全资子公司，推进“高密度光电集成线路板项目”建设，项目分两期实施 [2] - 项目全资子公司注册资本为1亿美元，资金来源为公司自有资金 [2] - 项目全部达产后，预计年新增产能130万片高密度光电集成线路板，年新增营业收入20亿元人民币，年度税前利润预计超3亿元人民币 [3] 项目技术定位与战略目标 - 项目旨在落实公司战略发展规划，推动前沿技术研发与产业化布局 [2] - 项目将搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向 [2] - 项目实施将有助于公司扩充高端产品产能，优化产品结构，提升高附加值产品占比，增强差异化竞争优势与整体盈利水平及抗风险能力 [3] 项目实施具体规划 - 一期拟投资1亿美元，租赁现有厂房约5万平方米，开展技术孵化与前期建设 [2] - 二期拟视一期孵化效果及市场需求，追加投资2亿美元，新征工业用地约60亩，新建洁净厂房约6万平方米 [2] - 若一期项目评估未通过或市场环境发生重大不利变化，公司有权单方终止二期投资计划 [2] - 公司承诺于协议签署后6个月内设立全资子公司，并在子公司注册完成后6个月内启动一期装修改造，计划开工后12个月内正式投产 [3] 项目合作方与地点 - 项目投资合作协议签署方为常州市金坛区人民政府与常州市金坛区金城镇人民政府 [3] - 项目将在常州市金坛区投资设立全资子公司 [2]