公司股价与交易数据 - 1月12日公司股价下跌3.00% 成交额为20.22亿元 [1] - 当日融资买入额为2.82亿元 融资偿还额为3.45亿元 融资净买入额为-6285.35万元 [1] - 截至1月12日 公司融资融券余额合计为7.39亿元 其中融资余额7.39亿元 占流通市值的8.52% [1] - 1月12日融券活动为零 融券偿还、卖出、余量及余额均为0 [1] 公司股东与股本结构 - 截至12月30日 公司股东户数为2.66万户 较上期大幅增加60268.18% [2] - 截至12月30日 人均流通股为916股 较上期增加0.00% [2] 公司财务表现 - 2025年1月至9月 公司实现营业收入6.47亿元 同比增长65.88% [2] - 2025年1月至9月 公司实现归母净利润2.50亿元 同比增长90.55% [2] 公司基本情况与业务构成 - 公司全称为强一半导体(苏州)股份有限公司 位于江苏省苏州工业园区 [1] - 公司成立于2015年8月28日 于2025年12月30日上市 [1] - 公司主营业务为专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业 聚焦于晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售 [1] - 公司主营业务收入构成为：探针卡销售占95.87% 其中2D/2.5D MEMS探针卡占84.71% 悬臂探针卡占8.25% 垂直探针卡占0.61% [1] - 其他业务收入构成：晶圆测试板销售占2.57% 其中薄膜探针卡占2.29% 探针卡维修占0.73% 其他(补充)占0.83% [1]