核心观点 - AI终端将开启2026年新周期，业界投资焦点应集中于苹果、华为鸿蒙、AI眼镜、OpenAI硬件四条主线，以及光学、PCB等关键零组件和元器件环节 [1][2][4] 2025年行业回顾与表现 - 2025年电子板块整体走势较强，消费电子和元器件行业业绩改善明显 [1][5] - PCB行业在涨幅和业绩表现上均大幅领先，主要受益于AI产品的快速迭代及批量出货 [1][5] - 消费电子行业表现较好，主要受新品出货和国补政策拉动需求 [1][5] - 被动元件和光学光电行业涨幅落后于电子行业整体 [1][5] - 传统品类如手机、PC、平板增长保持平稳，而AI眼镜、AI服务器等品类呈现高速增长趋势 [1][5] 2026年AI终端投资主线 - 苹果产业链：苹果在全球消费电子产业链占据龙头地位，iPhone系列自2025年进入新升级周期，公司计划2026年推出iPhone17E、折叠屏iPhone和AI眼镜等新品，并对AI功能持续升级，苹果产业链有望进入3年创新周期 [2][6] - 华为鸿蒙产业链：华为是具备全栈式研发创新能力的终端品牌厂商，2025年持续在折叠屏设备领域推出新品，鸿蒙OS6支持多种AI智能体以提升用户体验，未来随着上游芯片和零部件国产化率提升，华为终端销量有望不断增长 [2][6] - AI眼镜产业链：以Meta为代表的产品销量持续攀升，国内外厂商积极入局，AI眼镜有望成为下一款千万级至亿级销量的终端产品 [2][6] - OpenAI终端硬件产业链：OpenAI高调入局终端硬件，从AI大模型厂商视角出发，有望打造出爆款原生AI硬件 [2][6] 零组件升级趋势 - 光学：AI终端多模态交互依赖更强的光学硬件模组，iPhone和安卓阵营持续升级手机光学性能，荣耀创新提出手机云台摄像头方案以支持更好的AI视觉交互 [3][7] - 电池及快充：AI终端性能提升对电池续航提出更高要求，钢壳电池、掺硅负极、叠片电芯、固态电池等新技术持续应用，手机带电量和快充功率不断提升 [3][7] - 散热：AI终端热管理挑战加剧，苹果预计将VC均热板应用到更多机型并持续升级，安卓阵营开始应用微泵液冷、微型风扇等散热方案 [3][7] - 结构及工艺：盖板玻璃向超硬、防刮、耐摔、抗反射方向升级，轻薄机身与内部元器件增加推动结构与制造工艺升级，3D打印、MIM、液态金属工艺有望渗透到更多消费电子零部件制造领域 [3][7] 元器件发展机遇 - AI终端侧：随着SoC性能升级和手机内部集成度提升，PCB向高阶、高密度、精细化方向发展，被动元器件尺寸不断缩小，折叠屏设备单机FPC用量更多，苹果入局有望进一步提升折叠屏手机市场空间 [4][8] - AI算力侧：AI芯片迭代提升对PCB需求规格和用量，上游CCL及配套材料同步升级，AI服务器功耗提升推动数据中心供电架构从传统交流UPS向HVDC和SST方向升级，机柜内电源向高功率、高密度方向发展 [4][8] - 电源架构升级推动功率器件以及MLCC、钽电容、芯片电感、TLVR电感等各类被动元器件用量与规格双双提升 [4][8]