公司业务与产品进展 - 公司导电银浆、锡基钎料产品已应用于电子半导体产业 [1] - 公司预成型高活性锡焊片及导电胶产品在半导体领域处于推进验证阶段，尚未实现批量供应 [1] - 公司研发的锡基钎料已批量应用于PCBA（印刷电路板组装）制程 [1] 财务与信息披露 - 关于锡基钎料等产品的具体收入情况，公司建议投资者关注后续发布的定期报告 [1]