公司股价与交易表现 - 1月13日，公司股价下跌5.54%，成交额为3.38亿元，换手率为10.18%，总市值为162.54亿元 [1] - 当日主力资金净流出2367.34万元，占成交额0.07%，在所属行业中排名73/172，无连续增减仓现象，主力趋势不明显 [4] - 所属电子-半导体行业主力资金连续3日净流出，总额达141.50亿元 [4] - 近期主力资金流向波动，近5日净流入2587.06万元，但近20日净流出1830.80万元 [5] - 主力持仓占比低，成交额9344.99万元，仅占总成交额的6.18%，筹码分布非常分散，无控盘现象 [5] 公司业务与市场定位 - 公司是一家集芯片封装材料研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业 [2] - 主营业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [2][3] - 2025年1-9月主营业务收入构成为：智能卡业务59.74%，蚀刻引线框架28.34%，物联网eSIM芯片封测6.16%，其他5.76% [7] - 公司是国家级专精特新“小巨人”企业，专注于细分市场，创新能力强，掌握关键核心技术 [2] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块包括次新股、集成电路、芯片概念、中盘、融资融券等 [7] 公司经营与财务数据 - 2025年1-9月，公司实现营业收入7.00亿元，同比增长18.12%；归母净利润1.20亿元，同比减少11.72% [8] - 公司A股上市后累计现金分红1.20亿元 [9] - 截至2025年9月30日，股东户数为3.00万户，较上期减少19.55%；人均流通股1515股，较上期增加24.31% [8] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为新进第七大流通股东，持股25.44万股 [9] 技术研发与产品应用 - 公司研发了AI视觉检测设备及相关工艺，用于自动检测柔性引线框架产品的划痕、短路等缺陷，通过“AI机器视觉检测+人工抽检”提升生产效率和自动化程度 [2] - 公司的物联网eSIM芯片封测服务主要面向物联网身份识别芯片，下游应用领域包括可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等 [2]