公司核心技术与产品 - 格力成功研发并量产第三代碳化硅芯片，已全面应用于其家用柜机、离心机等全系列空调，装机量突破100万台[1] - 该碳化硅芯片相比传统硅基芯片，稳定性提升5倍以上，并使空调能耗直降30%[1] - 公司已打通芯片设计、制造、封装全产业链，成为国内首家实现家电芯片自主可控的企业[2] 研发投入与生产制造 - 格力为造芯项目砸下近百亿资金，在珠海建成第三代半导体芯片工厂，仅用388天就完成投产[5] - 公司组建了超千人的研发团队，最终将碳化硅芯片良率稳定在行业先进水平[5] - 芯片工厂为百级无尘车间，全自动化生产线24小时运转，国产设备导入率超70%，不到40名工作人员即可完成全流程生产[1] 战略意义与行业突破 - 该芯片打破了英飞凌、安森美等国际巨头在高端家电核心芯片领域的垄断，使中国家电核心技术摆脱国外制约[1][2] - 公司自2015年下定决心造芯，每年投入几十亿，历经十年从被外界质疑到取得成功[2][4] - 格力造芯的成功为中国制造转型升级提供了范本，其芯片工厂带动了上下游产业，推动了国内半导体设备企业的技术成熟[5][9] 产品性能与市场验证 - 搭载该芯片的空调在极端环境下表现优异，如在54℃极热环境下性能不衰减，在零下30℃低温中仍能稳定运行[5] - 凭借硬核品质，相关产品已斩获全球多个市场的订单[5] 未来应用与业务拓展 - 格力第三代芯片已完成光伏逆变器、充电桩等场景的测试验证，预计2025年正式进军新能源汽车领域[7] - 公司计划未来在电动汽车电驱系统等核心领域拥有话语权，芯片技术突破将赋能其参与更广阔的高端制造竞争[7] - 格力已与多家车企展开合作洽谈，初期聚焦中低端配套，长期将冲击高端电驱芯片市场[7]