公司重大资本开支项目 - 公司拟在马来西亚槟城投资新建集成电路封装和测试生产基地项目，投资总额不超过人民币21亿元（210,000万元），约占公司总资产的13.68% [1][2][5] - 该项目投资主体为公司在马来西亚设立的子公司，资金来源为公司自有资金及自筹资金，不涉及募集资金 [2][7] - 项目建设期为60个月，核心建设内容为系统级封装产品等封装产品，下游将覆盖AIoT、电源模组等热门应用领域 [2][7] 项目战略意义与选址考量 - 马来西亚在全球半导体制造特别是封测环节占据重要地位，槟城州作为重要基地已形成良好的产业集群效应，吸引了众多国际芯片大厂布局 [3][7] - 该项目旨在借助当地的市场环境和产业基础，进一步扩大公司海外市场规模，提升营收水平，巩固并提升公司的行业地位 [3][7] 公司近期经营业绩 - 公司预计2025年实现营业收入42亿元至46亿元，同比增加16.37%至27.45% [3][8] - 公司预计2025年全年净利润为7500万元到1亿元，同比预增13.08%至50.77% [3][8] - 公司预计2025年全年扣非后净利润为-5000万元到-3000万元 [3][8] 业绩增长驱动因素 - 全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求拉动下延续增长态势 [5][10] - 公司营业收入增长得益于海外大客户的持续放量和国内核心端侧SoC客户群的成长 [5][10] - 先进封装产品占比提升，产品结构优化，叠加规模效应显现，单位制造成本和期间费用率下降，推动了净利润增长 [5][10] 公司背景与主营业务 - 公司成立于2017年，2022年在科创板上市，总部位于宁波 [2][7] - 公司以中高端封装及先进封装技术为核心，产品涵盖系统级封装、晶圆级封装、高密度倒装芯片等多种形式 [2][7] - 公司产品广泛应用于5G通信、物联网、汽车电子、人工智能等热门领域 [2][7]