公司核心业务进展 - 公司mSSD产品采用Wafer级系统级封装技术，将主控、NAND、PMIC等核心元件一次性整合进单一封装体，省去多道SMT环节及跨厂转运流程 [3][6] - 该创新封装技术使产品交付效率提升1倍以上，综合附加成本下降超10%，并将原本近千个焊点缩减至零，故障率从≤1000 DPPM降至≤100 DPPM，质量等级跃升至芯片封装级别 [3][6] - mSSD产品具备20×30mm小尺寸和2.2g轻量化设计，支持512GB至4TB多容量选择，顺序读取速度最高达7400MB/s，能满足PC笔电、AI设备、VR终端等多场景高负载需求 [3][6] - 公司搭载自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度及稳定性上优于市场同类产品，已获得闪迪等存储原厂及多家Tier1大客户认可，针对旗舰智能终端机型的导入工作正加速推进 [3][6] 存储行业前景与驱动因素 - AI技术应用落地带动AI服务器等终端需求爆发，单台AI服务器存储需求是普通服务器的3-5倍 [4][7] - HDD供应短缺推动客户转向eSSD存储，与AI需求共同驱动NAND Flash需求激增 [4][7] - 尽管行业原厂资本开支有所回升，但受技术升级、产能倾斜高端产品等因素影响，其对2026年位元产出的增量贡献有限，行业供需紧平衡格局有望持续 [4][7]