核心观点 - 中国AI初创公司DeepSeek与北京大学研究人员合作，提出了一种名为“Engram”的新模型训练技术，旨在绕过GPU内存限制，实现参数扩展并提升成本效率 [1][3] - 该技术通过将计算与存储解耦，提升模型处理长上下文和复杂推理的效率，并在一个270亿参数的模型中验证了其有效性，使主要行业基准测试表现提升几个百分点 [4] - 行业观察指出，DeepSeek凭借其低成本、高效率的模型（如DeepSeek-R1）在全球市场，特别是新兴市场快速普及，正对美国AI公司构成竞争压力，并预计将在2025年2月中旬发布具备强大编程能力的新V4模型 [6][7] 技术突破 - 提出“基于可扩展查找的条件记忆”技术，命名为“Engram”，用以解决扩大AI模型规模时GPU高带宽内存容量有限的关键瓶颈 [3][4] - 该技术将计算与存储“解耦”，让模型更高效地“查找”基础信息，从而节省“序列深度”以用于更高层次推理 [3][4] - 在一个拥有270亿个参数的模型中验证，使主要行业基准测试的表现提升了几个百分点，并为执行计算需求更高的复杂推理保留了更多容量 [4] - 研究人员认为条件记忆将成为下一代稀疏模型中不可或缺的建模原语，其潜在影响被比作他们自己开发的“混合专家”技术 [4] - 开源开发者平台Hugging Face的研究工程师称赞该论文“在推理和训练时用硬件上验证了这一技术” [6] 公司动态与市场影响 - DeepSeek创始人梁文锋与北京大学研究人员共同署名发表该技术论文，论文列出了14位共同作者 [1][6] - 公司去年年初发布的DeepSeek-R1大模型，使用英伟达H800 GPU进行训练，仅用两个月完成，成本为550万美元，仅为OpenAI等美国公司所花费金额的一小部分，但实现了足以匹敌美国顶尖AI模型的效果 [6] - 微软总裁布拉德·史密斯警告，美国AI公司正被中国竞争对手超越，中国低成本的“开源”模型是一大优势，并指出DeepSeek的技术在非洲等新兴市场快速普及 [6][7] - 微软的一项新研究发现，DeepSeek的R1模型因其“易用性和低成本”，帮助加速了AI在全球范围内的普及，尤其是在全球南方国家，这让中国在“开源”AI模型的全球市场份额方面超越了美国 [7] - 外界猜测公司将在2025年春节（2月中旬）之前发布一款重要的新模型，据称是一款具备强大编程能力的新V4模型 [1][7] 行业背景与竞争格局 - 香港《南华早报》指出，HBM是中国在AI硬件方面与美国之间最大的差距之一，中国存储芯片巨头长鑫存储仍然比韩国的三星电子和SK海力士以及美国的美光科技等行业领军者落后数年 [4] - 此举凸显了DeepSeek在算力相对美国行业领先企业存在差距的情况下，持续专注于最大限度地提高成本效率 [1] - 行业中最大的模型拥有数万亿个参数 [6] - 在过去一年中，DeepSeek一直是中国AI领域创新的典范 [1]