战略合作与业务拓展 - 公司与杭州靖安科技有限公司签署战略合作意向书，双方将基于公司的高性能GPU与边端AI SoC芯片技术，结合靖安科技在系统级软件与算法领域的积累，共同打造“芯片—装备—大模型—智能体”全栈式“人工智能+国防”能力体系，重点布局低空经济、无人装备智能控制、全球态势感知等国家战略性新兴领域 [1] - 此次合作标志着公司从“芯片供应商”向“系统级解决方案提供者”的战略跃迁迈出关键一步，靖安科技主营业务覆盖智能哨兵防御系统、谛听系统等核心产品，双方合作具备强互补性 [1] - 公司控股子公司无锡诚恒微电子自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列已完成流片、封装、回片及点亮，核心性能指标全面达设计要求 [1] 产品技术与生态布局 - CH37系列芯片支持可见光与红外双路独立处理，专为机器人、无人机吊舱、AI盒子等具身智能与边缘计算场景优化，技术壁垒显著 [2] - 公司已构建“高性能通用GPU+边端AI SoC芯片”双轮驱动格局，JM11系列GPU在云桌面、工业设计等领域已实现与麒麟信安、安超云等头部厂商的生态适配 [2] - CH37系列芯片的落地，标志着公司从军用专用芯片向通用智能算力市场的成功拓展 [2] 公司发展态势与资本运作 - 公司正从“技术储备期”迈向“商业化兑现期”，其在国产GPU与AI芯片领域的自主可控能力、持续高研发投入以及与系统级伙伴的战略绑定，正构筑长期竞争壁垒 [2] - 2025年8月，公司以2.2亿元增资诚恒微并取得控股权，进一步巩固技术主导权 [2]