公司投资与产能扩张 - 沪电股份计划在常州金坛区投资设立全资子公司，搭建CoWoP与mSAP等先进工艺孵化平台，布局光铜融合等下一代技术，构建研发至应用的闭环体系 [1] - 该子公司注册资本为1亿美元，项目计划总投资额为3亿美元，分两期实施：一期投资1亿美元，二期视孵化效果及市场需求投资2亿美元 [1] - 项目全部达产后，预计年新增产能130万片高密度光电集成线路板，预计年新增营业收入20亿元人民币 [1] - 甬矽电子拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目，投资总额不超过21亿元人民币 [1] 行业政策与支持 - 国家层面近期围绕集成电路产业推出一系列支持政策，包括财税激励、资本赋能、技术攻关与产业升级 [2] - 2025年12月，国家创业投资引导基金正式启动，将重点对集成电路、人工智能等领域的早期项目和企业加大投资力度 [2] - 2025年12月召开的全国工业和信息化工作会议强调，2026年要培育壮大新兴产业，打造集成电路等新兴支柱产业 [2] 行业增长动力与前景 - 当前集成电路新建项目密集落地是政策、需求与产业周期三重共振的结果，下游AI、新能源汽车等领域需求激增，叠加国产化替代提速 [3] - 行业人士认为，集成电路产业的高景气度有望在2026年持续延续，全球与国内市场均展现出强劲增长动力 [3] - 据WSTS预测，2026年全球半导体市场规模将达到9754.60亿美元，同比增长26.3% [3] - 2025年前11个月，中国出口集成电路产品1.29万亿元，同比增长25.6% [3] - 2025年前三季度，中国集成电路产量达到3819亿块，同比增长8.6% [3] 机构观点与产业链发展 - 中邮证券研报指出，中国集成电路和泛半导体产业持续发展，国产设备在性能和量产能力方面快速追赶国际水平 [4] - 开源证券研报认为，短期美国管制导致中国面临算力缺口，但长远看，美国的封锁激发中国更强大的创新动力 [4] - 在当前政策环境下，中国的AI芯片产业链以及相关的先进制程制造环节有望快速发展 [4]