核心观点 - 嘉元科技通过持续的技术创新与产品高端化，在极薄与高性能铜箔领域建立了核心竞争力，并积极拓展新能源、AI算力等新兴市场，以构建新的增长曲线 [2][3][5][6] 技术研发与产品突破 - 公司成功研发并批量生产4.5微米极薄铜箔，其抗拉强度达800MPa，延伸率增至20%，能提升电池能量密度至10% [2] - 研发投入持续加大，2025年前三季度研发投入达3.3亿元，同比增长46.56% [3] - 已开发并批量生产4.5微米至10微米超高强铜箔、双面镀镍铜箔等高端产品 [3][4] - 为AI/算力领域布局高性能PCB用铜箔，HVLP产品表面粗糙度控制在1.5微米以内，RTF产品正在客户验证，用于芯片封装的可剥离超薄铜箔生产线预计2026年底产能达70万平方米/年，PCB用超薄铜箔（UTF）已实现批量生产 [6] 研发体系与产业链整合 - 公司组建了318人的研发团队，并与南开大学、华南理工大学等高校合作共建研发平台 [3] - 加强上游供应链合作，与广梅园铜业、IXM S.A.和埃珂森上海等建立深度合作关系 [3] - 深化下游客户绑定，与宁德时代签订协议，预计2026至2028年合计供应不低于62.6万吨铜箔 [3] - 通过成立子公司拓展光伏储能及高精度铜合金业务，推动产业链延展 [3] 市场拓展与产能布局 - 公司主动开拓日本、韩国、东南亚、欧美等海外市场，自2024年7月起新增海外知名电池客户，产品自2025年起开始放量销售 [5] - 海外市场对高性能、高附加值产品需求旺盛，毛利率可观 [5] - 公司当前合计年产能超过13万吨 [5] 新兴领域战略布局 - 公司积极布局AI产业，高性能PCB用铜箔是覆铜板的核心原材料，成本占比超四成 [5] - 聚焦高频高速电路用铜箔、高密度互连及特种功能铜箔等高端应用产品，以满足AI、算力领域需求 [6] - 公司已参股武汉恩达通，切入光模块领域，以把握AI算力发展机遇 [6]