美国对华半导体出口政策修订 - 美国政府已批准英伟达向中国出口其人工智能芯片H200 [2] - 美国商务部工业与安全局修改对华半导体出口许可审查政策，将默认拒绝机制改为个案审查制度 [2] - 适用产品包括英伟达H200及其等效型号，以及技术含量较低的芯片 [2] 新规的具体限制条件 - 要求出口商证明产品在美国市场供应充足，且不会分流美国终端用户对同类或更先进产品的全球代工产能 [2] - 要求接收方已建立完善的安全防护措施 [2] - 明确规定中国不得接收超过美国市场客户芯片总量的50% [2] - 出口产品需通过美国第三方机构的独立测试，以验证其性能指标 [3] - 英伟达需证明美国境内至少有出口量一倍的H200芯片，并提交中国客户的安全机制证明 [4] 政策背景与市场影响 - 此规定是特朗普2025年12月8日宣布允许英伟达向中国交付H200芯片决定的落地 [6][8] - 与2022年拜登政府的限制措施相比，标志着美国政策的重大转变 [8] - 分析师认为出口上限是平衡美国内部分歧的权宜之计，表面上施加限制但可能难以执行 [5] - 随着英伟达在美国市场主力产品迭代为Blackwell系列，下半年Rubin芯片将交付，H200产能主要供给中国等外部市场 [4] - 规定随时间推移可能愈发难以达成 [5] 英伟达的应对与市场前景 - 英伟达已积极扩产H200，计划在2月中旬中国春节前实现发货 [7] - 公司CEO黄仁勋对H200获批入华前景表示积极，称来自中国的需求十分旺盛 [7] - 黄仁勋表示H200目前在中国市场仍有竞争力，但不会永远持续，公司必须能在中国发布更新的芯片才能保持领先地位 [8] - 英伟达H200最终入华还需获得中国有关方面的批准 [8] - 黄仁勋称赞中国企业家、工程师和技术人员属于世界顶尖级别，中国技术市场将继续繁荣发展 [8]