公司股价与交易表现 - 1月14日盘中，公司股价报42.49元/股，上涨2.07%，总市值174.41亿元，当日成交额2.72亿元，换手率1.59% [1] - 当日资金流向显示主力资金净流出1916.17万元，其中特大单净卖出1338.32万元，大单净卖出577.84万元 [1] - 公司股价年初以来累计上涨31.10%，近5日、20日、60日分别上涨10.51%、28.76%、40.51% [1] 公司业务与行业概况 - 公司主营业务为集成电路的封装和测试业务，系统级封装产品、扁平无引脚封装产品、高密度细间距凸点倒装产品、晶圆级封测产品收入占比分别为41.16%、37.79%、14.67%、4.24% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，概念板块包括中盘、集成电路、封测概念、融资融券、芯片概念等 [1] 公司财务与股东情况 - 2025年1-9月，公司实现营业收入31.70亿元，同比增长24.23%，归母净利润6312.47万元，同比增长48.87% [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.10万户，较上期增加25.61%，人均流通股13336股，较上期减少20.14% [2] - 公司A股上市后累计派发现金分红4280.43万元 [3] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司新进成为公司第六大流通股东，持股316.84万股 [3] - 南方中证1000ETF（512100）为第七大流通股东，持股223.88万股，较上期减少1.18万股 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）、信澳新能源产业股票A（001410）、国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）退出十大流通股东行列 [3]