公司业务与定位 - 公司是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业[2] - 公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务[2][3] - 公司已入选工信部国家级专精特新“小巨人”企业名单[2] 产品与市场应用 - 物联网eSIM芯片封测服务主要面向物联网身份识别芯片，下游应用领域包括可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等[2] - 公司研发了AI视觉检测设备及相关工艺，利用“AI机器视觉检测+人工抽检”方法提高了生产效率和自动化程度[2] - 主营业务收入构成为：智能卡业务59.74%，蚀刻引线框架28.34%，物联网eSIM芯片封测6.16%，其他5.76%[7] 财务与运营数据 - 2025年1月-9月，公司实现营业收入7.00亿元，同比增长18.12%[8] - 2025年1月-9月，公司归母净利润为1.20亿元，同比减少11.72%[8] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为3.00万，较上期减少19.55%[8] - 截至2025年9月30日，公司人均流通股为1515股，较上期增加24.31%[8] 市场交易与股东情况 - 公司于2025年6月20日上市，A股上市后累计派现1.20亿元[9] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司位居第七大流通股东，持股25.44万股，为新进股东[9] - 2025年1月14日，公司股票成交额为3.00亿元，换手率为9.01%，总市值为165.17亿元[1] - 2025年1月14日，公司主力净流入为-996.74万元，所属行业主力净流入为-33.46亿元[4] - 公司主力持仓分散，主力成交额为6727.40万元，占总成交额的4.65%[5] 行业与概念分类 - 公司所属申万行业为：电子-半导体-半导体材料[7] - 公司所属概念板块包括：次新股、集成电路、芯片概念、中盘、融资融券等[7] - 公司涉及的异动概念包括芯片概念、消费电子概念、专精特新、人工智能、物联网[2]