公司技术能力与量产现状 - 公司已量产应用于AI计算基础设施等领域的高端PCB产品，包括40层以上HLC、6阶22层HDI、采用mSAP工艺的14层HDI及多层PTFE PCB [2] - 公司具备70层以上HLC、9阶28层HDI、12层anylayer刚挠结合板及高速FPC的制造能力 [2] - 公司的9阶HDI在90天内便获得客户认证，彰显了在AI基础设施领域的技术成熟度和产品可靠性 [2] 技术研发与未来布局 - 公司正加速推进11阶HDI的技术研发，旨在将产品的线宽线距、盲孔孔径等指标升级至行业前沿 [2] - 公司以前瞻性布局下一代AI算力产品 [2] 市场地位与客户 - 公司是少数为全球AI计算基础设施领先企业提供PCB产品的厂商之一 [2]