黑芝麻智能携创新成果赴科技之约

公司战略与参展意义 - 公司第五次参加国际消费电子展,集中展示在辅助驾驶、具身智能与消费电子三大领域的最新成果,全方位展示以AI芯片赋能智能产业的实力 [2] - 此次参展是公司技术成果的全球化展示,并宣告其战略从“驱动辅助驾驶”迈向“推动智能全维进化” [2] 智能汽车与辅助驾驶业务 - 公司专注于为智能汽车提供高性能、高可靠性的全栈式解决方案,已形成完整产品矩阵:华山系列芯片专注于辅助驾驶,武当系列芯片致力于跨域计算 [3] - 华山A2000全场景通识辅助驾驶演示台架在CES 2026首次亮相,该芯片采用大核架构与算法协同设计,得益于最新九韶NPU,实测性能媲美全球最高性能智驾芯片 [3] - 华山系列芯片性能获产业链广泛认可,公司已与东风、吉利、红旗、江淮等车企深度协同,成功将辅助驾驶技术落地于量产车型 [3] - 华山A2000芯片在CES 2026前通过美国相关审查,正式推向全球市场,未来将赋能智能辅助驾驶VLM/VLA等应用及座舱AI Box应用 [3] - 武当C1296舱驾一体量产级方案在海外首次亮相,该方案由东风汽车和均联智行共同打造,使用单芯片实现数字仪表、智能座舱、智能辅助驾驶等功能 [4] - 斑马智行基于C1296的舱驾一体端侧AI解决方案、C1296 Kanzi渲染效果演示台架同台亮相 [4] - 武当系列芯片是驱动汽车电子电气架构向跨域融合演进的核心力量,东风汽车、大陆集团、斑马智行、均联智行等均已基于该芯片推出高集成度的跨域量产方案 [4] 具身智能业务 - 2025年,公司战略拓展至具身智能领域,推出了业界首个面向机器人商业化部署的SesameX多维具身智能计算平台,此次是该平台首次海外亮相 [5] - SesameX平台定位于为产业伙伴提供开放、可扩展、可量产的机器人智能计算底座,涵盖Kalos、Aura、Liora三大系列,覆盖不同复杂度与形态的机器人需求 [5] - 公司通过构建机器人全脑体系,致力于推动具身智能实现产业落地 [5] - 展会展出了基于SesameX平台的全球首款双轮足户外陪伴机器人Rovar X3、以及基于SesameX Kalos平台的垃圾分类机械臂等解决方案 [5] 消费电子业务 - 公司AI影像解决方案在消费电子领域广泛落地,全球累计配装设备已超5亿台 [6] - 公司近期正式战略收购亿智电子,整合其在低功耗、高性价比AI SoC芯片领域的技术与产品优势,亿智电子相关展品在CES上也有展示 [6] - 公司AI影像解决方案涵盖手机、PAD、相机、AI眼镜等诸多产品类型,通过芯片与算法的深度融合提升用户体验 [7] - 理想汽车首款AI眼镜Livis配装了公司AI影像解决方案,涵盖HDR融合、MFNR多帧降噪、视频EIS防抖、夜景增强、人像美化等影像算法 [7] - 采用该解决方案的多款消费电子产品在CES亮相,包括凌度前后双录4K流媒体记录仪、浩瀚M7手机云台稳定器、影石Flow 2 Pro手机云台稳定器、作业帮S2Pro学习笔以及周视4K家庭POE安防套装 [7]