公司业务进展 - 公司存储芯片业务已构建覆盖“方案设计—晶圆测试—封装—成品测试—交付”的后段全链体系 [1] - 公司存储芯片业务产品系列完备，覆盖主流应用市场 [1] - 2025年公司存储芯片业务规模增长显著 [1] 技术应用与关注领域 - 公司持续关注导电浆料在太空光伏等高可靠性需求领域的应用 [1]