公司存储芯片业务进展 - 公司已构建存储芯片业务从“方案设计—晶圆测试—封装—成品测试—交付”的“后段全链体系” [2] - 公司从长鑫科技采购DRAM晶圆用于生产存储产品 [2] - 公司存储芯片业务产品系列完备，覆盖主流应用市场 [2] - 2025年公司存储芯片业务规模增长显著 [2] 公司高铜浆料解决方案进展 - 公司基于长期研发、系统性推出的高铜浆料解决方案，已在下游战略龙头客户处实现规模化量产与出货 [2] - 该高铜浆料解决方案有效降低了金属化成本 [2] - 预期今年在战略客户处将实现更大规模的大量产 [2] - 该解决方案因“可靠、可量产、可负担”等优势，受到业内众多客户的广泛认可与跟进 [2]