交易方案 - 公司拟通过发行股份及支付现金的方式向南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯、建投华科等14名交易对方购买其合计持有的瑞能半导100%股权 [1] - 公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金 [1] - 截至预案签署日，标的公司的审计、评估工作尚未完成，标的资产评估值及交易作价尚未确定 [1] 标的公司业务 - 标的公司瑞能半导是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计和模块封装测试的一体化经营功率半导体企业 [1] - 公司主要从事功率半导体的研发、生产和销售，产品主要包括晶闸管、功率二极管、碳化硅二极管、碳化硅MOSFET、IGBT及功率模块等 [1] - 产品广泛应用于消费电子、工业制造、新能源及汽车等领域 [1] - 标的公司主要产品的电气性能处于国际领先水平，并已在行业中形成一定市场地位优势 [1] 交易目的与影响 - 交易前，公司在功率半导体细分领域虽有一定技术储备与市场应用，但尚未形成规模化、体系化的业务布局 [1] - 通过本次交易，上市公司可整合功率半导体产品矩阵，快速补齐制造环节 [1] - 交易将帮助公司完善半导体产业链布局，进一步巩固现有行业优势地位，增强公司在半导体产业的综合竞争力 [1]