公司业绩预告 - 预计2025年度归属于母公司所有者的净利润为亏损-153,000万元至-128,000万元，与上年同期相比亏损增加-55,946.29万元至-30,946.29万元 [1] - 预计2025年度扣除非经常性损益的净利润为亏损约-180,000万元至-150,000万元，与上年同期相比亏损增加-55,693.84万元至-25,693.84万元 [1] 全球及细分市场状况 - 全球半导体市场规模预计达到7,720亿美元，同比增长22.5%，AI应用及数据中心需求是核心增长动力，但消费类电子、工业电子需求疲软 [2] - 全球半导体硅片出货面积预计同比增长约5.4%，其中300mm硅片出货量持续攀升，200mm及以下硅片出货面积同比下滑约3% [2] - 全球半导体硅片（含SOI）市场规模预计为134亿美元，同比微增2.6%，其中SOI硅片市场规模为13.2亿美元，同比下跌13.6% [2] 公司经营表现 - 公司300mm半导体硅片销量较2024年同期增长超过25%，但由于单价下降，收入涨幅约为15% [2] - 公司200mm及以下半导体硅片（含SOI）销量同比略有增长，但收入水平基本持平，毛利水平受到较大影响 [2] - 面向消费类电子市场的200mm SOI硅片受托加工服务受产品需求影响较大 [2]