公司投资计划 - 公司为落实战略发展规划，推动前沿技术研发与产业化布局，将开展“高密度光电集成线路板项目” [1] - 项目计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，注册资本为1亿美元，计划投资总额为3亿美元 [1] - 项目分两期实施：一期拟投资1亿美元，租赁胜伟策现有厂房约5万平方米；二期视情况拟增加投资2亿美元，拟新征工业用地约60亩，新建洁净厂房约6万平方米 [1][12] - 项目全部达产后，预计年新增产能130万片高密度光电集成线路板，预计年新增营业收入20亿元人民币，年度税前利润预计超3亿元 [1][12] 技术布局与战略意义 - 一期项目计划搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向 [1][12] - 技术投资将系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力 [1][12] - 大力投资布局CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿技术研发，有助于公司扩充高端产品产能，优化产品结构，提升高附加值产品占比 [2][12] - 此举将增强公司的差异化竞争优势，提升整体盈利水平及抗风险能力 [2][12] - 公司在前沿技术领域的大力投入标志着更多头部PCB厂商在CoWoP领域投入研发资源，有望加速26-27年CoWoP技术进入商业化量产的节奏 [2][12] - 技术布局有望进一步提升AI服务器中PCB价值量，也有助于公司未来在N客户中的技术卡位和高端产品的开拓 [2][12] 增长驱动与前景展望 - 产能加速扩张与全球化战略有望持续驱动业绩高速增长 [2][13] - 全球通用AI技术加速发展带动算力需求增长，公司依托H股发行深化与欧美头部客户的战略合作，高价值量产品出货占比预计显著提升 [2][13] - 公司加速推进海外产能建设布局，全球化供应链体系的完善将进一步提升客户服务能力与市场响应效率，增强客户粘性 [2][13] - 随着高附加值产品的产能爬坡及全球化战略的深化，公司盈利能力有望保持稳步向好趋势 [2][13] - 公司长线增长逻辑清晰，顺下游AI算力高速发展趋势加速推进国内及海外高端产能扩张进程，高端产品占比不断提升，有望打开业绩向上成长空间 [3][13]