公司业绩表现 - 大族数控预计2025年全年归母净利润为7.85亿元至8.85亿元，较2024年同比大幅上升160.64%至193.84% [1][2] - 预计2025年扣除非经常性损益后的净利润为7.80亿元至8.80亿元，同比上升271.26%至318.85% [2][7] - 2025年第四季度归母净利润预计为2.93亿元至3.93亿元，环比第三季度上升28.9%至72.8%，全年业绩呈逐季度提升趋势，订单按季度呈现明显上升趋势 [2][7] 业绩增长驱动因素 - 全球AI算力中心基础设施投资持续提升，带动用于AI服务器、高速交换机的高多层板及高多层HDI板需求旺盛，显著促进下游PCB制造企业产能扩充，PCB专用加工设备市场规模大增 [2][7] - 公司不断提升产品技术能力并积极扩充产能，促进营业收入大幅成长，同时高价值产品销售占比增加，优化了营收结构，推动利润水平稳步增长 [3][8] - 公司双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购，新开发的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机获得多家高多层板龙头企业的大批量采购 [4][9] 行业趋势与需求 - 2025年以来，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势，PCB产业直接受益 [3][8] - 行业研究机构Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长15.4%和9.1%，其中与AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最为强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7% [3][8] - 数据量急剧增长，AI服务器、高速交换机等广泛采用单通道112/224Gbps SerDes设计，需要更高层数、更高密度的高速多层板及高多层HDI板，对PCB的孔、线路及成品品质提出更高要求 [4][9] 技术发展与产品应用 - 高速材料的变更和厚径比上升导致机械钻孔效率大幅降低，加工同样面积的AI PCB产品所需设备数量大幅增加，同时信号完整性要求提高带动高精度背钻设备需求量增多 [4][9] - 英伟达于2026年1月推出的Rubin平台，其架构下PCB层数显著提升，要求更高的多层板制造工艺能力，并采用更高阶基材，对钻孔与微孔加工提出更高要求，超快激光钻孔方案能满足高品质微小孔钻孔需求 [4][5][9][10] - 公司相关设备已获得下游客户工艺验证，并与大部分厂商有送样合作，同时为AI智能手机、800G+光模块等应用的类载板加工提供的新型激光加工方案，已获得下游客户工艺认可及正式订单 [5][10] 公司资本运作进展 - 大族数控于2025年5月向港交所递交上市申请，同年11月底申请失效后，于12月初更新并再度递表，并于12月中旬获得中国证监会的境外发行上市备案，标志着其港股上市进程迈出关键一步 [6][11]