公司上市与融资计划 - 澜起科技已通过港交所主板上市聆讯，最早可能于1月16日开始接受投资者认购，并最早于本月在香港挂牌[1] - 本次香港IPO可能筹集约9亿美元，若承销商行使超额配售权，筹资额可能更高[1] 基石投资者阵容 - 阿里巴巴和摩根资产管理将作为关键基石投资者参与此次上市[1] - 其他基石投资者包括安本、未来资产证券和瑞银集团的资产管理部门[1] 公司业务与市场地位 - 澜起科技是国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云计算和数据中心提供高性能、低功耗的芯片解决方案[1] - 公司目前拥有互连类芯片和津逮服务器平台两大产品线[1] 财务表现与估值 - 公司2024年利润为14亿元人民币，预计2025年可能达到23亿元人民币，2026年可能达到33亿元人民币[1] - 2025年其A股股价上涨逾70%，目前公司估值约为220亿美元[1]