公司产品技术与验证 - 公司10%含银量的银包铜产品已通过包括IEC标准在内的可靠性测试（如湿热、热循环测试等）并已实现稳定量产 [2] - 从HJT客户反馈信息看，10%低银含产品的组件功率和高银含产品基本持平 [2] - 低银含产品主要应用于HJT及HBC客户，同时也适用于钙钛矿及叠层电池 [2] 公司研发与产能规划 - 2026年，公司将持续投入研发，确保在粉体处理、抗氧化处理和印刷适配性上的技术领先 [2] - 公司将加强开发低银含银包铜产品在TOPCon和TBC电池种子层＋导电层叠印技术上的应用 [2] - 公司计划通过10%低银含产品标志性客户的持续导入，带动行业对低银含产品的认可及推广 [2] 行业背景与公司定位 - 公司10%银包铜产品的含银量显著低于行业主流银包铜<20%的含银水平 [2] - 在银价维持高位、行业加速去银化的情形下，公司规划低银耗产品的产能与市场开拓节奏，以争取在2026年前后成为银包铜赛道的关键受益者 [2]