公司股价与交易表现 - 2025年1月15日,公司股价上涨4.46%,成交额达9.53亿元,换手率为5.87%,总市值为164.93亿元 [1] - 当日主力资金净流入7342.11万元,占成交额比例为0.08%,在所属行业中排名第34位(共172家),且连续2日被主力资金增仓 [5] - 近5日主力净流出6689.75万元,近20日主力净流出2.16亿元,显示短期资金流向存在波动 [6] 公司业务与战略布局 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务,主要产品为显示驱动芯片封测,该业务占主营业务收入的90.25% [3][8] - 公司通过直接与间接投资,取得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%的股权,并与华东科技达成战略合作,共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务,瞄准AI基建时代的存储芯片需求 [2] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet先进封装技术的基础之一,并正基于此技术纵向拓展,积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司OLED显示驱动芯片封测客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等 [2] 公司财务与运营数据 - 2025年1月至9月,公司实现营业收入12.95亿元,同比增长21.05%;归母净利润为1.24亿元,同比增长23.21% [9] - 公司海外营收占比较高,根据2024年年报,海外营收占比为54.15%,受益于人民币贬值 [4] - 公司自A股上市后累计派发现金红利1.61亿元 [9] - 截至2025年9月30日,公司股东户数为2.35万户,较上期增加15.93%;人均流通股为36445股,较上期增加27.82% [9] 股东结构与资金动向 - 截至2025年9月30日,香港中央结算有限公司为公司第二大流通股东,持股4037.15万股,相比上期增加2194.43万股 [9] - 主力资金未呈现控盘状态,筹码分布非常分散,主力成交额为2.70亿元,占总成交额的7.86% [6] - 公司筹码平均交易成本为16.96元,近期获筹码青睐且集中度渐增 [7] 行业与概念归属 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [8] - 公司涉及的概念板块包括存储芯片、先进封装、OLED、芯片概念、人民币贬值受益、专精特新、LED、半导体等 [2][8]
汇成股份涨4.46%,成交额9.53亿元,近3日主力净流入9076.99万