台积电2025年第四季度及全年财务表现 - 2025年第四季度营收达336.7亿美元（10460.9亿新台币），同比增长25.5%，环比增长5.7% [2] - 第四季度净利润为5057.4亿新台币，同比大幅增长35%，连续第八个季度实现利润同比增长 [2] - 第四季度毛利率为62.3%，净利率为48.3%，均实现同比提升 [2] - 2025年全年营收达1224.2亿美元，同比增长35.9%；全年每股收益（EPS）为66.25新台币，同比增长46.4% [6] 台积电先进制程营收构成与客户分布 - 第四季度先进制程（7nm及更先进制程）营收占晶圆销售金额的77% [2] - 按制程划分，第四季度3nm制程营收占比28%，5nm占比35%，7nm占比14% [2] - 按平台划分，高性能计算（HPC）和智能手机分别占第四季度净营收的55%和32% [3] - 按地区划分，来自北美客户的收入占总净收入的74% [3] 台积电2025年各季度业绩趋势 - 2025年第一季度营收8392.5亿新台币，同比增长41.76%；净利润3615.6亿新台币，同比增长60.3% [4] - 第二季度营收9337.9亿新台币，同比增长38.6%；净利润3982.7亿新台币，同比增长60.7% [4] - 第三季度营收9899.2亿新台币，同比增长30.3%；净利润4523亿新台币，同比增长39.1% [5] - 3nm制程营收占比从第一季度的22%逐季提升至第四季度的28% [4][5][6] 台积电2nm制程进展与未来展望 - 台积电2nm（N2）技术已于2025年第四季度按计划开始量产 [8] - 当前2nm生产基地月产能为3.5万片，预计到2026年底月产能有望达到8至10万片 [8] - 摩根大通报告指出，台积电2nm工艺流片数量达到3nm同期的1.5倍，并有望凭借2nm工艺拿下全球AI加速器市场超过95%的份额 [8] - 分析师预测，2nm制程营收有望在2026年第三季度超越3nm与5nm营收之和 [8] - 台积电预计2026年资本支出在520亿美元至560亿美元之间，高于2025年的409亿美元 [4] 全球晶圆代工行业产能与价格趋势 - 2025年第四季度，全球主流晶圆厂平均产能利用率已回升至90%，同比提升约7个百分点 [9] - 2026年全球前十大晶圆代工厂总资本支出预计同比增长13.3%，主要用于先进制程产能扩充 [4] - 台积电表示2026年先进制程（7nm及以下）代工价格涨幅将达3%至10%，为连续第四年调升价格 [10] - 集邦咨询预计，2026年全球十大12英寸晶圆代工厂成熟与先进制程总投片量将增至332.6万片，较2025年的300万片同比增长11% [11] - 2026年第一季度起，八英寸晶圆代工行业整体价格涨幅预计达5%-10% [12] 不同制程节点的供需与价格动态 - 28nm/40nm制程因需求稳定及大陆新产能释放，2026年全年报价预计无显著变化 [11] - 55nm/90nm制程需求持续攀升，多数大陆代工厂已释放涨价信号，行业普涨预计集中在2026年第二至第三季度 [11] - 8英寸晶圆代工供应紧张，中芯国际与世界先进已对8英寸BCD工艺提价约10% [12] - 2026年新增成熟制程产能中，约有77%来自中国大陆地区 [12] 晶圆代工市场竞争格局与厂商表现 - 2025年第三季度全球“晶圆代工2.0”市场营收同比增长17%，达848亿美元 [14] - 台积电在纯晶圆代工厂中持续领跑，2025年第三季度营收同比增长41% [14] - 非台积电晶圆代工厂在2025年第三季度整体同比增长6%，其中中国晶圆代工厂同比增长12% [15] - 非存储IDM厂商在2025年第三季度整体恢复增长，同比提升4% [15] - OSAT（外包半导体封装和测试）行业在2025年第三季度营收同比增长10% [15] 存储芯片代工成为新增长点 - 存储芯片代工需求强劲，成为晶圆代工2.0时代的新增长极 [15] - 中芯国际CEO表示，当前存储市场供给至少短缺5%，产品高价位态势将持续 [16] - 花旗预测，受AI需求驱动，2026年DRAM平均售价涨幅预期上调至88%，NAND涨幅预期上调至74% [16] - 存储需求增长带动华虹半导体等代工厂相关业务营收占比持续提升 [16]