交易概述 - 公司控股子公司成都高投芯未半导体有限公司以非公开协议方式，将持有的产线平台设备资产以含税价20,349.23万元转让给控股股东成都高新投资集团有限公司 [2] - 该一揽子交易还包括资产转让完成后，高投集团委托芯未公司运营所购资产开展中试业务，并租赁芯未公司持有的部分厂房 [2] - 相关议案已于2025年12月11日及12月29日分别经公司第九届董事会第八次临时会议及2025年第二次临时股东会审议通过 [2] 交易进展 - 截至公告披露日，交易双方已按照协议完成转让资产的交割、委托运营资产移交以及租赁物业交付，本次资产转让交易已完成 [3] - 芯未公司近日已收到高投集团支付的全部资产转让价款、预付租金及委托运营费，合计金额为21,410.61万元 [3]