公司资本支出计划 - 2026年资本支出预期为520亿至560亿美元，再创历史新高，远超市场先前预估的450-500亿美元区间 [1] - 2026年资本支出较2025年实际支出409亿美元增长约27%至36.9% [1] - 资本支出约70%至80%将用于先进制程技术，约10%用于特殊制程技术，约10%至20%用于先进封装、测试、光罩制作及其他项目 [1] 资本支出驱动因素与客户需求 - 公司董事长亲自与客户沟通，确认需求是真实的，客户展示了人工智能业务带来健康增长和丰厚回报的证据 [1] - 公司先进制程产能非常吃紧，正在美国持续拉升产能以弥合客户需求落差 [1] - 公司最重要的责任是支持客户增长，持续投资前沿、特殊和先进封装技术以支持客户成长至关重要 [2] 投资历史与未来承诺 - 过去五年资本支出高达1670亿美元，研发投入达300亿美元 [2] - 近三年资本支出达1010亿美元，预计未来三年还会显著增加 [2] - 公司重申，即便在2026年投入大规模资本支出以投资未来增长，仍将致力于为股东带来获利增长 [1] 成本挑战与制程演进 - 先进制程成本不断上升，制造成本日益增加构成挑战，例如设备工具成本变得更加昂贵，制程复杂性增加 [2] - 建造每月产能达1000片晶圆的2纳米制程所需资本支出显著高于3纳米制程，预期A14制程资本支出将会更高 [2] - 还面临来自全球制造足迹拓展、针对特殊制程技术的新投资以及通货膨胀成本等额外成本挑战，这些因素都导致资本支出增加 [2] - 预期2026年折旧费用相较于前一年将增加高段十位数百分比，主要原因是2纳米制程技术量产所致 [1]