公司股价与市场交易数据 - 2025年1月15日，公司股价上涨1.42%，成交额为7.03亿元 [1] - 当日融资买入8686.28万元，融资偿还8049.91万元，实现融资净买入636.37万元 [1] - 截至1月15日，公司融资融券余额合计11.84亿元，其中融资余额为11.82亿元，占流通市值的6.20%，融资余额水平超过近一年60%分位，处于较高位 [1] - 截至1月15日，融券余量为7.42万股，融券余额为216.81万元，低于近一年20%分位水平，处于低位 [1] 公司基本业务与财务表现 - 公司主营业务为传感器领域的封装测试业务，主营业务收入构成为：芯片封装及测试72.32%，光学器件25.91%，设计收入1.67%，其他0.10% [1] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入10.66亿元，同比增长28.48%；实现归母净利润2.74亿元，同比增长48.40% [2] - 自A股上市后，公司累计派现4.96亿元；近三年累计派现1.30亿元 [2] 股东结构变化 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为14.77万户，较上期增加7.82%；人均流通股为4416股，较上期减少7.26% [2] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，东吴移动互联混合A持股960.00万股，较上期减少485.75万股；香港中央结算有限公司持股897.88万股，较上期增加489.32万股；南方中证1000ETF持股596.50万股，较上期减少5.71万股 [3] - 国联安半导体ETF持股445.56万股，华夏中证1000ETF持股354.50万股（较上期减少6000股），广发中证1000ETF持股274.04万股，三者均为新进十大流通股东 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A、景顺长城电子信息产业股票A类退出十大流通股东之列 [3]