好利科技1月15日获融资买入2677.70万元,融资余额1.88亿元
1月15日,好利科技(维权)跌2.23%,成交额2.11亿元。两融数据显示,当日好利科技获融资买入额 2677.70万元,融资偿还6528.14万元,融资净买入-3850.44万元。截至1月15日,好利科技融资融券余额 合计1.88亿元。 融资方面,好利科技当日融资买入2677.70万元。当前融资余额1.88亿元,占流通市值的5.58%,融资余 额超过近一年90%分位水平,处于高位。 融券方面,好利科技1月15日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元; 融券余量0.00股,融券余额0.00元,超过近一年90%分位水平,处于高位。 资料显示,好利来(中国)电子科技股份有限公司位于福建省厦门市翔安区舫山东二路829号,成立日期 1992年5月23日,上市日期2014年9月12日,公司主营业务涉及熔断器、自复保险丝等过电流、过热电路 保护元器件的研发、生成和销售。主营业务收入构成为:电力熔断器及配件64.28%,电子熔断器及配 件32.25%,其他(补充)3.46%。 截至9月30日,好利科技股东户数2.20万,较上期减少10.75%;人均流通股7978股,较上期增加 12.0 ...