公司股价与交易数据 - 2025年1月15日，赛微电子股价下跌0.75%，当日成交额为49.86亿元 [1] - 当日融资买入额为5.61亿元，融资偿还4.92亿元，实现融资净买入6961.32万元 [1] - 截至1月15日，公司融资融券余额合计为30.06亿元，其中融资余额29.98亿元，占流通市值的6.57%，该融资余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 1月15日融券卖出1.72万股，卖出金额107.21万元，融券余量13.62万股，融券余额848.93万元，融券余额同样超过近一年90%分位，处于高位 [1] 公司基本概况 - 北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月15日，于2015年5月14日上市 [1] - 公司主营业务涉及MEMS工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长及芯片设计 [1] - 主营业务收入构成为：MEMS晶圆制造54.30%，MEMS工艺开发39.14%，其他4.90%，半导体设备1.67% [1] 股东结构与持股变化 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为7.62万户，较上期增加15.65% [2] - 截至同期，人均流通股为7843股，较上期减少13.54% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股2103.04万股，相比上期增加1075.96万股 [3] - 南方中证1000ETF（512100）为第五大流通股东，持股468.61万股，相比上期减少5.55万股 [3] - 国联安半导体ETF（512480）为新进第六大流通股东，持股350.24万股 [3] - 华夏中证1000ETF（159845）为第八大流通股东，持股278.54万股，相比上期减少5000股 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）退出十大流通股东之列 [3] 公司财务表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入6.82亿元，同比减少17.37% [2] - 同期，公司实现归母净利润15.76亿元，同比增长1438.05% [2] 公司分红历史 - 公司自A股上市后累计派发现金红利1.55亿元 [3] - 近三年，公司累计派发现金红利2562.75万元 [3]