核心财务表现 - 2025年第四季度营收337.3亿美元，同比增长25.5%，环比增长1.9% [1] - 2025年第四季度净利润162.97亿美元，同比增长40.2%，环比增长7.5% [1] - 2025年第四季度摊薄后每股收益为0.63美元，同比增长40.2%，环比增长7.5% [1] - 2025年全年营收1224.2亿美元，同比增长35.9% [1] - 2025年第四季度毛利率达62.3%，超过指引上限（59%-61%）1.3个百分点，同比提升3.3个百分点 [6][9] - 2025年第四季度营业利润率达54.0%，同比提升5.0个百分点 [6] - 2025年第四季度净利润率达48.3%，同比提升5.2个百分点 [6] - 2025年第四季度资本支出为115.1亿美元，全年资本支出累计409亿美元 [10][11] 营收增长驱动与展望 - 公司预测2026年按美元计算的营收将实现接近30%的同比增幅，有望达到约1591亿美元 [1][12] - 2025年第四季度，7纳米及以下先进制程合计占晶圆营收的77%，其中3纳米、5纳米、7纳米营收占比分别为28%、35%、14% [2] - 高性能计算（HPC）平台对业绩的贡献短期内有望持续维持在50%以上，甚至达到60% [2] - 2025年，来自AI加速器的营收已占据公司总营收的十几个百分点 [3] - 公司将2024年至2029年AI加速器营收的复合年增长率指引上调至接近中高50%的水平 [4][13] - 公司预计未来五年整体营收的复合年增长率将接近25%，由智能手机、高性能计算、物联网及汽车电子四大平台驱动 [13] 技术进展与产能规划 - 2纳米（N2）制程已于2025年第四季度在台湾多个工厂成功量产，良率稳定，预计2026年将快速爬坡 [15] - N2的增强版N2P计划于2026年下半年投入量产 [15] - 采用超级电源轨技术的A16制程计划于2026年下半年量产，主要针对顶级高性能计算产品 [15] - 先进封装2025年对总营收贡献约8%，预计2026年将达到两位数百分比 [9][18] - 公司约10%到20%的资本支出流向了封装与掩模制造领域 [19] - 公司预计2026年全年资本支出在520亿至560亿美元之间，下限比2025年全年多111亿美元 [11] 全球制造布局 - 美国亚利桑那州首座晶圆厂已于2024年第四季度进入高产量生产阶段，良率优异；第二座厂生产计划提前至2027年下半年；第三座厂建设中，并积极申请第四、第五座厂及先进封装厂的建设许可 [14] - 日本熊本首座特殊工艺晶圆厂已于2024年底量产；二厂建设已启动 [14] - 德国特殊工艺厂建设正按计划推进 [14] - 台湾依然是核心技术枢纽，公司正在新竹和高雄科学园区筹备多阶段的2纳米产能，并持续投入先进封装设施 [14] 市场需求与竞争格局 - 公司认为AI需求真实，已深度植入头部云服务提供商及企业客户的核心业务流程，且客户看到了实际的投资回报率 [16] - 公司认为限制AI扩张的核心瓶颈是“芯片供应”，而非“电力供应” [18] - 公司认为在先进制程竞争中，从产品设计到大规模量产存在2到3年的“时间滞后期”，这是其护城河 [19] - 公司坚持“价值定价”，客户愿意为供应链弹性和技术确定性支付溢价，并维持长期毛利率在53%以上的目标 [20] - 2纳米（N2）相比3纳米能在同等频率下降低25%-30%的功耗，对于数据中心意味着在同样电力额度下可多塞进20%的服务器 [21]