2026年投资风口分析框架 - 产业发展分为三个阶段：“0到1”、“1到n”以及n+，其中“风口”主要指前两个阶段 [1] - “0到1”阶段成长速度最快但不确定性高，“1到n”阶段发展相对稳健 [1] - 2025年行情中未能跑赢指数的核心原因可能是配置方向不对，因此把握风口至关重要 [1] 处于“0到1”阶段的潜在风口 - 商业航天：处于非常早期的发展阶段 [1] - 脑机接口：属于“0到1”阶段的赛道，但市场规模有限，全球市场空间仅几十亿美元 [1][2] - 固态电池：技术路线尚未收敛，行业内未完全达成共识，因技术未到性价比充分释放阶段 [1] - 核聚变（核能）：目前也处于比较早期的阶段 [4] “0到1”阶段风口的特点与风险 - 特点：若能顺利过渡到“1到n”阶段，可能成为超级风口；若无法过渡，则可能在早期夭折 [2] - 风险：投资不确定性高，相关概念板块波动剧烈，估值可能远超实际市场承载空间 [2] - 举例：脑机接口概念公司的市值总和已远超几十亿美元的实际市场空间，估值包含对科技改变生活的高溢价预期 [2] - 历史参照：新能源汽车在2019年底形成超级风口前，曾在2013-2014年经历概念炒作但未成气候 [3] 处于“1到n”阶段的重点风口：人工智能 - 人工智能已明确处在“1到n”的发展阶段，是成长空间大且确定性更强的方向 [3] - 人工智能行情在A股由重磅应用驱动：2023年是ChatGPT，2024年是Sora，2025年是DeepSeek [4] 人工智能产业链上游：算力投资机会 - 人工智能三要素：算力、算法、数据 [5] - 算力可分为北美算力与国产算力 [5] - 北美算力映射机会：主要参与环节为光模块与CPU，逻辑是“卖铲人”，即算力投放与应用落地均需大量算力支持 [5] - 中国光模块全球市场份额约占60% [5] - 英伟达CEO在2026年CES大会宣布，架构将从Blackwell升级为Rubin，效能翻倍 [5] - Blackwell适配800G光模块，售价约450美元；Rubin时代将升级至1.6T光模块，售价可能达1000美元，但2026年价格可能下调 [5] - 谷歌推出TPU，互联网大厂正部署万卡、十万卡乃至规划百万卡集群，算力需求呈幂次方增长，可能引发2026年光模块供不应求 [6] - 通信ETF(515880)在2025年涨幅超过120%，业绩确定性较高 [6] - 2027年将迎来“光入柜内”趋势，即光模块整合到机柜内部且保持可插拔，其市场规模可能比当前柜外光模块扩大四五倍 [6][7] 国产算力与半导体产业链机会 - 推荐关注半导体设备ETF(159516) [7] - 芯片产业链：上游是设备和材料，中游是设计和制造，下游是封装和测试 [7] - 封测环节技术难度最低，中国已完全实现自主可控；当前难点在于制造7纳米、5纳米芯片，需依赖上游设备和材料 [7] - 产业链扩产时，上游设备和材料环节往往率先受益 [7] - 半导体设备ETF(159516)开年大幅上涨的两大原因：先进制程扩产（通过芯片堆叠等技术实现等效先进制程）与存储涨价 [8] - 存储涨价促使厂商扩产，生产高性能存储芯片依赖刻蚀设备和薄膜沉积设备 [8] - 近期部分存储相关企业有上市预期，也推动了该ETF上涨 [8] 需短期回避的芯片领域 - 短期不推荐GPU及部分芯片设计公司 [8] - 原因一：近期部分GPU相关公司上市，估值相对较高 [8] - 原因二：英伟达H200预计进入国内市场，其性能与性价比优势可能带来的影响尚未被市场完全消化 [9]