文章核心观点 - 台积电2025年第四季度财报及2026年第一季度业绩指引全面超越市场预期，标志着公司在由人工智能驱动的第四次工业革命中，作为核心引擎的地位空前稳固 [1] - 公司的增长飞轮由前沿技术、先进封装、全球布局和未来视野共同铸就，其决策正在定义全球半导体产业与科技发展的未来 [52] 财务业绩表现 - 25Q4业绩回顾：营收达1.046万亿新台币，同比增长20.5%；净利润为5,057亿新台币，远超预期的4,670亿，同比猛增35%；毛利率为62.3%，突破市场预期的60.6% [3] - 26Q1业绩指引：营收指引为346-358亿美元，远超预期的332.2亿美元；毛利率指引为63%-65%，显著高于市场预期的59.6% [10][11] - 资本开支计划：2026年资本开支预计高达520-560亿美元，远超2025年的409亿美元及市场460亿美元的预期；未来三年资本支出将“更高”，预示总额可能接近2000亿美元的庞大投资计划 [12][13] 技术制程与市场掌控 - 先进制程主导营收：3纳米、5纳米和7纳米制程合计贡献总营收的77%，其中3纳米和5纳米占据63%，支撑了公司强大的议价能力和高毛利率 [7] - 制程技术路线图：2纳米制程计划于2026年第一季度量产，其初期营收规模预计将超过3纳米；增强版N2P计划2026年下半年量产；公司首次披露埃米级制程A16，计划于2026年下半年量产，针对高性能计算产品 [46][47] AI业务的核心驱动力 - AI业务增长预期：公司将2024-2029年AI加速器业务的复合年增长率预期从45%上调至55%-59%的“恐怖”级别；预计到2029年，AI业务年营收将至少达到900亿美元，并有望挑战1000亿美元大关 [20][21] - AI芯片定义扩展：AI加速器业务不仅包括英伟达GPU，还涵盖谷歌TPU、亚马逊Trainium、Meta MTIA等各大云巨头的自研ASIC芯片及配套模拟芯片，版图更为宏大 [20] - 整体增长指引：公司预计以美元计价的营收在2026年将增长近30%，远超25%的预期，且从2024年开始的五年复合增长率将高达25% [18] 先进封装技术 - CoWoS产能与需求：CoWoS是公司的独门绝技，需求旺盛；摩根大通预计到2026年末，台积电自身的CoWoS月产能将达到11.5万片，但仍存在约1.5万片/月的“外溢产能”由其他封测厂承接 [24] - 增长动力转移：对CoWoS的需求增长动力正从英伟达GPU转向谷歌、亚马逊、Meta等云巨头的自研ASIC芯片，后者可能成为下一阶段扩产的主力 [26][27] 下一代封装与互联技术 - CoWoP技术革新：CoWoP是一种无ABF载板的先进封装技术，能简化结构、降低成本并绕开ABF载板产能瓶颈；预计英伟达将从2026年末的“Rubin”平台开始采用 [31][34][35] - CoWoP市场价值：为CoWoP配套的高端PCB单颗GPU价值高达600美元，是当前方案的三倍；预计CoWoP市场规模在2027年将超过6亿美元，2028年飙升至20亿美元以上 [37][38] - CPO技术布局：CPO是一种先进的光电共封装互联技术，计划从2027年起开始贡献营收；CPO与CoWoP是互补关系，共同解决芯片内部集成与外部高速通信的挑战 [43][44] 全球产能布局 - 全球建厂战略：公司正在全球范围内快速扩张产能，以满足需求并进行地缘政治下的战略布局 [49] - 主要基地分布： - 中国台湾新竹和高雄是2纳米核心基地 - 美国亚利桑那州一厂已量产，后续多个工厂及先进封装厂正在推进 - 日本熊本一厂已量产且良率优异，二厂已动工 - 德国德累斯顿的特殊制程工厂已开始建设 [49][51] 行业影响与上游机遇 - 资本开支的连锁反应：公司天量的资本支出计划旨在为未来五年的AI算力需求建设产能，直接引爆了上游设备商的历史性机遇 [14] - 设备商订单激增：仅台积电和三星的订单，就足以将阿斯麦的订单额推向70亿欧元的历史新高 [14]