“十五五”推动第六代移动通信等未来产业 意华股份连接器业务迎来新机遇

行业政策与市场前景 - “十五五”规划明确提出深入推进数字中国建设、健全数据要素基础制度、全面实施“人工智能+”行动,并前瞻布局第六代移动通信等未来产业 [1] - 规划期间将重点推进6G标准研制与产业研发,预计2030年左右启动商业应用,2035年实现规模化商用部署,培育万亿元级产业生态 [2] - 全球连接器市场规模保持稳定增长,预计2025年将达到1124亿美元 [2] - 连接器技术正向新能源汽车、AI服务器、储能系统、低空经济等新兴领域渗透,创造增量市场,帮助行业摆脱传统消费电子市场的周期性波动 [3] 公司业务与技术优势 - 公司深耕连接器领域30余年,聚焦5G/6G和光通讯模块研发,受益于AI算力需求高景气 [1] - 公司具有完整自主知识产权的5G SFP、SFP+系列产品已通过关键客户性能测试 [1] - QSFP56/QSFP-DD等系列高速连接器及光电模组实现批量交付,可适配数据中心、人工智能服务器的实时数据交互需求 [1] - 公司深度参与NGSFP MSA等国际标准制定,是国内少数实现200G-800G高速模组量产的企业,技术门槛高、研发周期长 [1] - 公司机加工模具零配件精密度可达0.002mm,具备开发1模128穴精密模具的能力,支撑高精度、小批量定制化交付,在行业中精密度处于领先水平 [1] 客户合作与市场应用 - 公司已与华为、中兴、富士康、霍尼韦尔、安波福等全球知名企业建立长期合作关系 [3] - 华为、中兴等客户在算力设备等领域的业务拓展,为公司产品提供了广阔应用场景 [3] - 公司高速连接器及Chip to IO高速光电模组已在客户处规模商用,可适配超节点算力场景,进一步承接“十五五”算力产业发展需求 [3] 公司财务表现 - 2025年第三季度实现营收19.2亿元,同比增长22.0% [3] - 2025年第三季度归母净利润1.1亿元,同比增长85.3% [3] - 利润端增速远高于收入端,表明公司高毛利产品占比提升、产品结构优化 [3]