民德电子:晶圆代工厂广芯微电子一期规划产能为6英寸硅基功率器件10万片/月,目前尚处于产能爬坡阶段
公司对投资者问询的回应 - 针对投资者关于设备投入与营收对比的询问,公司表示其晶圆代工厂广芯微电子一期规划产能为6英寸硅基功率器件10万片/月,但目前尚处于产能爬坡阶段,具体财务数据需关注公司定期报告[2] - 公司明确否认存在未公告的关联交易,声明所有关联交易均已按照相关法律法规要求,及时履行了决策、审批程序和信息披露义务[2] 公司业务与产能状况 - 公司旗下晶圆代工厂广芯微电子的一期产能规划明确,专注于6英寸硅基功率器件,月产能目标为10万片[2] - 广芯微电子当前业务状态为产能爬坡阶段,意味着工厂已投入运营但尚未达到满产或稳定产出状态[2]