公司核心技术进展 - 公司发展核心在于自主研发的芯片设计技术及先进封装工艺 [1] - 公司在高压封装和模块化封装方面取得突破性进展 [1] - 公司已累计拥有超过100项自主专利 [1] - 专利覆盖IGBT、FRD、SiC、GaN等功率半导体核心技术领域 [1] 供应链与生产自主化 - 公司大幅降低对进口技术的依赖 [1] - 公司积极推进核心设备国产化，与国内设备厂商深度合作 [1] - 公司成功实现关键制造设备的自主替代 [1] - 公司持续强化关键材料的国产化供应体系 [1] 产能与市场策略 - 公司优化产能布局以保障稳定供应 [1] - 公司通过扩产计划提升国内市场份额 [1] 质量与研发体系 - 公司严格执行ISO9001等国际标准 [1] - 公司建立全链条质量管控机制，确保产品高可靠性和一致性 [1] - 公司未来将进一步加大研发投入 [1] - 公司未来将深化国产化替代，巩固科技自立自强战略优势 [1]