显示驱动芯片封测业务布局 - 公司计划通过"高脚数微尺寸凸块封装及测试项目"落地实施，以提升显示驱动芯片铜镍金凸块的产能规模 [1] - 公司将同步扩大CP（晶圆级测试）、COG（芯片直接绑定玻璃）、COF（芯片绑定薄膜）环节的产能供给 [1] - 此举旨在完善公司在显示驱动芯片封测业务的整体布局与产品矩阵，巩固在显示驱动芯片封测领域，尤其是铜镍金细分市场的领先地位 [1] 非显示类芯片封测业务布局 - 公司依托在凸块制造、晶圆减薄等工艺的深厚积累，积极布局"FSM(正面金属化)+BGBM(背面减薄与金属化)+CuClip(铜片夹扣键合)"的先进封装组合 [1] - 公司正建立载板覆晶封装(FC)制程，以优化产品布局并拓宽功率芯片应用领域 [1] - 本次募投项目的实施将有利于提升公司非显示类封测业务全制程服务能力，并带动现有制程的业务拓展 [1]