公司融资计划 - 公司拟定增募集资金总额不超过8亿元人民币 [1] - 募集资金净额将全部用于四个具体项目 [1] 募集资金具体投向 - 资金将用于液冷散热系统产业化项目 [1] - 资金将用于半导体封装材料扩产项目 [1] - 资金将用于液冷研发中心及集团信息化建设项目 [1] - 资金将用于补充流动资金 [1]