公司融资计划 - 公司计划向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过8亿元 [1] - 募集资金净额将用于四个项目：液冷散热系统产业化项目、半导体封装材料扩产项目、液冷研发中心及集团信息化建设项目以及补充流动资金 [1] 资金用途与战略方向 - 公司拟将募集资金投入液冷散热系统产业化项目，显示其在该领域进行产业化的战略布局 [1] - 公司拟将募集资金投入半导体封装材料扩产项目，表明其计划扩大在半导体材料领域的产能 [1] - 公司拟将募集资金投入液冷研发中心及集团信息化建设项目，旨在加强研发能力和信息化水平 [1] - 公司拟将部分募集资金用于补充流动资金，以优化财务结构 [1]