协议核心条款 - 美国对台湾商品适用的“对等关税”税率从20%调降至15%且不叠加[1] - 台湾在半导体及衍生品等方面取得“232关税”最优惠待遇[1] - 作为交换，台湾的半导体与科技企业将对美进行至少2500亿美元的新增直接投资，同时台湾将提供至少2500亿美元的信用保证，合计承诺金额达5000亿美元[1][2] 半导体产业影响 - 协议将要求台积电在美国亚利桑那州至少再建4座晶圆厂，作为其先前已承诺设立的6座晶圆厂与2座先进封装设施的延伸[1] - 半导体业者能否享有免税或优惠税率，取决于是否在美投资、建厂进度与产能完成情况，并以倍数方式量化[3] - 台湾付出的代价将是高度集中于半导体产业的大规模外移，引发台湾本土产业结构与产业安全被掏空的实质疑虑[3] - 台积电前工程师表示，半导体产业链恐怕整个被搬到美国去[3] 协议经济负担分析 - 台湾承诺的对美投资金额为5000亿美元，依照国际货币基金组织2025年对台湾经济规模的估算，该投资额占GDP的比例高达56.8%[2] - 相比之下，日本承诺投资5500亿美元，占其GDP的12.8%；韩国承诺投资3500亿美元，占其GDP的18.8%[2] - 5000亿美元相当于台北市一年预算的80倍[3] - 协议中包含台湾投资美国能源产业，被批评为在台湾内部能源转型卡关、缺电焦虑时刻，对本土产业发展的釜底抽薪[4] 协议战略意图与反应 - 美国商务部称，这项协议将有助于推动美国半导体产业的大规模回流趋势，为美国本土半导体产业带来显著的发展动能[1] - 美国商务部长将投资计划形容为“台湾为了维持‘美国优先’领导人青睐所必须履行的战略要务”，并直言“他们（台湾）必须让我们的总统开心”[1] - 民进党当局宣传协议达成“两个最优惠待遇、四项目标”，包括确立台美全球AI供应链战略伙伴关系等[2] - 在野党批评该协议是拿出家底与“护岛神山”完全外移掏空作为代价，是严峻的安全挑战与危机[3]