芯片股集体爆发,2.8万亿巨头股价9个月涨460%

美股芯片股表现强劲 - 2025年1月16日,美股芯片股逆势爆发,美光科技股价上涨7.8%,总市值首次突破4000亿美元,达到4083亿美元(约合人民币2.84万亿元)[1] - 美光科技自2024年4月以来股价累计上涨超过460%,近120个交易日上涨226.4%,年内累计上涨27%[1] - 闪迪和希捷科技盘中股价创下历史新高,博通、应用材料、阿斯麦收盘涨幅均超过2%[3] - 英特尔股价在1月16日下跌2.8%,但年初至今累计涨幅超过27%,公司将于1月22日美股收盘后发布第四季度财报[3] - 当日涨幅居前的芯片股包括:美光科技涨7.76%,联电涨6.04%,博通涨2.53%,拉姆研究涨2.52%,应用材料涨2.49%,阿斯麦涨2.03%[4] A股芯片股及产业链动态 - 2025年1月16日,A股存储芯片概念午后持续拉升,佰维存储、江波龙涨幅超过10%,股价均创历史新高[5] - 调研机构Counterpoint Research指出,存储芯片市场已进入“超级牛市”阶段,当前行情超越了2018年的历史高点,预计2026年第一季度存储芯片价格将飙升40%至50%,第二季度预计还将再上涨约20%[5] - 文章梳理了国产芯片产业链相关公司,涉及光刻胶、半导体设备、材料、封装测试等多个环节[5][6][7] - 光刻胶相关公司包括:彤程新材(子公司北京科华的KrF光刻胶正加速验证导入)、上海新阳(KrF光刻胶已批量化,ArF光刻胶在验证中)、恒坤新材(产品已批量用于12英寸存储芯片制造)[5][6] - 半导体设备相关公司包括:百傲化学(子公司增资主营涂胶显影机、光刻机等设备的公司)、芯源微(国内唯一可提供量产型前道涂胶显影机的厂商)、矽电股份(中国大陆首家实现12英寸晶圆探针台产业化应用的厂商)[6][7] - 封装测试及材料相关公司包括:康强电子(主营引线框架、键合丝)、蓝箭电子(主营半导体封装测试业务)、三字股份(电子级二氯二氢硅已实现批量供应)[6][7] 中国芯片技术取得突破 - 中核集团中国原子能科学研究院自主研制出我国首台串列型高能氢离子注入机(POWER-750H),核心指标达到国际先进水平,标志着我国全面掌握了该设备的全链路研发技术,攻克了功率半导体制造链关键环节[8] - 西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术,成功将半导体材料的粗糙界面转变为原子级平整的“薄膜”,使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升[8]

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