项目投资规模大幅调整 - 公司拟将“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”的募集资金计划投资总额从19.4亿元大幅下调至9.9亿元，削减幅度接近一半[1] - 项目一期总投资金额由21亿元调整为11.50亿元[3] - 由此节余的9.5亿元募集资金，将用于永久补充公司的流动资金[2] 项目进展与产出远不及预期 - 截至2025年11月30日，该项目募集资金的累计投入金额仅为1.27亿元，占原计划19.4亿元的比例仅为6.5%[4] - 公司碳化硅业务在2022年全年的营业收入仅为62.57万元，2023年第一季度的收入也只有222.12万元[5] - 公司曾规划到2022年6月将碳化硅衬底片年产能扩大到10万片，并预计年底达到每月5000片产量，完全达产后年销售收入预计达12.74亿元，但实际产出与之形成鲜明对比[6] 行业环境与市场变化 - 6英寸导电型碳化硅衬底市场竞争日趋激烈，全球厂商产能扩张速度加快，导致6英寸产品产能快速释放[3] - 自2024年以来，受宏观经济环境、欧美新能源政策调整等因素影响，全球新能源汽车市场增速放缓，下游汽车厂商需求疲软并持续压价[4] - 光伏逆变、轨道交通等其他应用领域需求增长，但短期内难以消化庞大的衬底产能[4] - 8英寸等更大尺寸的碳化硅衬底片陆续面世，对6英寸产品形成了技术和市场上的冲击[4] 公司调整原因与历史问题 - 公司解释调整原因为市场竞争加剧、下游需求放缓，若继续原计划大规模投入将大幅增加固定成本和经营风险[2][4] - 公司判断调整后的产能已能满足现阶段发展需求，无需再按原计划投入[4] - 该项目曾因进展缓慢于2023年8月收到深交所监管函，并在2022年年报问询中被要求说明业务情况[5] - 公司此前将产能与产出差距归因于进口设备和耗材无法及时到位，以及为应对价格波动暂未充分释放设计产能[6]