公司资本开支与产能扩张 - 台积电计划今年在台湾投资建设4座先进封装设施以回应AI芯片客户需求[1] - 4座新厂将分别位于嘉义科学园区先进封装二期（2座）和南部科学园区三期（2座）[1] - 相关投资决定有望在本周内正式官宣[1] - 先进封装与掩膜制造等业务将占到台积电2024年整体资本开销的10%至20%[3] 公司业务表现与前景 - 台积电表示其先进封装业务在2025年已为公司贡献一成（10%）的营收[3] - 公司预计先进封装业务未来的增长速度将超过企业平均水平[3] - 考虑到台积电的新一波前端先进制程产能将在2027年至2029年大面积上线，此时追加后端先进封装产能有利于前后端产能协调同步[3]