市场表现与交易数据 - 2025年1月16日，公司股价上涨4.78%，成交额达19.25亿元 [1] - 当日融资买入1.75亿元，融资偿还1.38亿元，实现融资净买入3690.32万元 [1] - 截至1月16日，公司融资融券余额合计6.25亿元，其中融资余额6.22亿元，占流通市值的4.75%，融资余额处于近一年90%分位的高位水平 [1] - 1月16日融券卖出1.84万股，金额62.98万元，融券余量6.92万股，余额236.73万元，融券余额同样处于近一年90%分位的高位水平 [1] 公司基本面与财务表现 - 公司主营业务为半导体制程设备、工艺支持设备的研发生产销售，以及高纯工艺系统建设、电子材料、部件清洗及晶圆再生等服务 [1] - 主营业务收入构成为：系统集成72.70%，设备业务18.70%，电子材料8.29%，其他(补充)0.30% [1] - 2025年1-9月，公司实现营业收入23.67亿元，同比减少10.33%；归母净利润8469.67万元，同比减少56.08% [2] - 公司A股上市后累计派现2.48亿元，近三年累计派现1.36亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年10月31日，公司股东户数为11.08万户，较上期增加43.52%；人均流通股3457股，较上期减少30.32% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为新进第四大流通股东，持股668.43万股 [3] - 国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）为新进第九大流通股东，持股281.15万股 [3] - 南方中证1000ETF（512100）退出十大流通股东之列 [3]