市场交易与融资融券数据 - 2025年1月16日，公司股价上涨2.79%，成交额达17.35亿元 [1] - 当日融资买入2.33亿元，融资偿还2.57亿元，融资净卖出2377.23万元 [1] - 截至1月16日，融资融券余额合计16.00亿元，其中融资余额15.95亿元，占流通市值的3.82%，融资余额水平超过近一年80%分位，处于高位 [1] - 1月16日融券偿还3000股，融券卖出400股，卖出金额2.32万元；融券余量9.22万股，融券余额534.21万元，超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司基本概况与业务构成 - 公司全称为广东世运电路科技股份有限公司，成立于2005年5月11日，于2017年4月26日上市 [1] - 公司主营业务为各类印制电路板(PCB)的研发、生产与销售 [1] - 主营业务收入构成为：硬板85.44%，软硬结合板7.43%，其他业务7.13% [1] 股东结构与机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为6.73万户，较上一期减少35.71%；人均流通股10714股，较上期增加55.56% [2] - 香港中央结算有限公司为第四大流通股东，持股1564.51万股，较上期增加1306.06万股 [2] - 金鹰科技创新股票A（001167）为新进第六大流通股东，持股560.00万股；富国创新科技混合A（002692）为新进第八大流通股东，持股450.00万股 [2] - 南方中证1000ETF（512100）为第九大流通股东，持股395.46万股，较上期减少4.09万股 [2] - 国泰金鹰增长灵活配置混合（020001）、国泰研究优势混合A（009804）、华夏核心制造混合A（012428）退出十大流通股东之列 [2] 财务业绩与分红情况 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入40.78亿元，同比增长10.96% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润6.25亿元，同比增长29.46% [2] - 公司自A股上市后累计派发现金红利24.32亿元，近三年累计派现12.97亿元 [2]