公司股价与交易数据 - 2025年1月16日，公司股价上涨1.84%，成交额为30.35亿元 [1] - 当日融资买入额为3.32亿元，融资偿还额为3.48亿元，融资净买入额为-1692.74万元 [1] - 截至1月16日，公司融资融券余额合计为52.04亿元，其中融资余额为51.88亿元，占流通市值的3.28%，融资余额处于近一年80%分位的高位水平 [1] - 1月16日融券卖出7900股，卖出金额103.36万元，融券余量为12.25万股，融券余额为1602.34万元，融券余额处于近一年90%分位的高位水平 [1] 公司基本情况与财务表现 - 公司全称为豪威集成电路(集团)股份有限公司，成立于2007年5月15日，于2017年5月4日上市 [2] - 公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等产品的研发设计，以及半导体产品的分销业务 [2] - 主营业务收入构成：半导体设计销售占82.92%，半导体代理销售占16.58%，半导体设计技术服务占0.39%，租赁收入占0.08%，其他占0.03% [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为17.05万户，较上期增加18.31%；人均流通股为7074股，较上期减少16.23% [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入217.83亿元，同比增长15.20%；实现归母净利润32.10亿元，同比增长35.15% [2] 公司股东与分红情况 - 公司A股上市后累计派发现金红利21.46亿元，近三年累计派现12.53亿元 [3] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股1.42亿股，较上期减少2069.27万股 [3] - 华夏上证50ETF（510050）为第六大流通股东，持股1625.37万股，较上期减少43.22万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF（510300）为第七大流通股东，持股1455.14万股，较上期增加170.11万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF（159995）为第九大流通股东，持股1060.71万股，较上期减少409.86万股 [3] - 易方达沪深300ETF（510310）为新进第十大流通股东，持股1048.25万股 [3]