众源新材1月16日获融资买入1220.14万元,融资余额1.80亿元
公司股价与交易数据 - 1月16日,公司股价涨跌幅为0.00%,成交额为1.22亿元 [1] - 当日融资买入额为1220.14万元,融资偿还额为1805.64万元,融资净买入额为-585.51万元 [1] - 截至1月16日,公司融资融券余额合计为1.81亿元,其中融资余额为1.80亿元,占流通市值的5.00%,该余额超过近一年90%分位水平,处于高位 [1] - 1月16日融券偿还200股,融券卖出100股,卖出金额为1138.00元,融券余量为2.76万股,融券余额为31.41万元,超过近一年90%分位水平,处于高位 [1] 公司股东与财务表现 - 截至9月30日,公司股东户数为2.31万户,较上期减少5.88%,人均流通股为13703股,较上期增加6.24% [2] - 2025年1月至9月,公司实现营业收入77.30亿元,同比增长16.29%,实现归母净利润1.00亿元,同比增长9.19% [2] 公司业务与分红概况 - 公司主营业务为紫铜带箔材系列产品的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为:铜板带90.71%,铝箔3.05%,铜箔2.54%,其他业务(电池托盘、模组端侧板)2.12%,其他(补充)1.02%,其他业务(贸易)0.32%,其他业务(涂料)0.24% [1] - 公司A股上市后累计派现3.44亿元,近三年累计派现1.62亿元 [3]